Helios 5 PFIB DualBeam

用于 TEM 樣品制備（包括 3D 表征、橫截面成像和微加工）的等離子體聚焦離子束掃描電子顯微鏡。

Thermo Scientific Helios 5 Plasma FIB (PFIB) DualBeam（聚焦離子束掃描電子顯微鏡或 FIB-SEM）是具有無與倫比的功能，專用于材料科學(xué)和半導(dǎo)體應(yīng)用的顯微鏡。材料科學(xué)研究人員可以通過 Helios 5 PFIB DualBeam 實現(xiàn)大體積 3D 表征、無鎵樣品制備和精確的微加工。半導(dǎo)體設(shè)備、先進包裝技術(shù)和顯示設(shè)備的制造商通過 Helios 5 PFIB DualBeam 可實現(xiàn)無損傷、大面積反處理、快速樣品制備和高保真故障分析。 

半導(dǎo)體的主要特點：

半導(dǎo)體設(shè)備反處理

Dx 化學(xué)處理結(jié)合等離子 FIB 束可以為高級邏輯、3D NAND 和 DRAM 提供獨特、位點特定、反處理和故障分析工作流程。

高速大面積橫截面成像

新一代 2.5 μA Xenon PFIB 色譜柱可實現(xiàn)高通量、高品質(zhì)、統(tǒng)計學(xué)相關(guān)的 3D 表征、橫截面成像和微加工。

TEM 樣品制備

通過 PFIB 反處理結(jié)合 Thermo Scientific 引導(dǎo)工作流程，實現(xiàn)高質(zhì)量、單層面和橫截面、自上而下和倒置 TEM 樣品制備。

亞納米低能量 SEM 性能

憑借具有高電流 UC+ 單色器技術(shù)的一流 Elstar 電子色譜柱，可以在低能量下實現(xiàn)亞納米性能，從而顯示最細致的細節(jié)信息。

先進的自動化

執(zhí)行帶端點的自動反處理。SmartAlign 和 FLASH 技術(shù)使具有任何經(jīng)驗水平的用戶在短時間內(nèi)獲取納米級信息。

完整的樣品信息

可通過多達六個集成在色譜柱內(nèi)和透鏡下的集成檢測器獲得清晰、精確且無電荷對比度的最完整的樣品信息。

無偽影成像

通過原位自動搖擺拋光和專用成像模式（如 SmartScan 和 DCFI 模式）獲取無偽影成像。

精確的樣品導(dǎo)航

體驗通過靈活的 5 軸電動平臺配置和超高分辨率平臺選項，專為滿足不同應(yīng)用需求定制的精確樣品導(dǎo)航。